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ページの本文へ 電子材料事業 LANG コーポレートサイト LANGUAGE お問い合わせ アプリケーション・用途から探す アプリケーション・用途から探すVIEW MORE 半導体 xEV 製品ラインアップ 製品ラインアップVIEW MORE シリコン加工品 金錫（AuSn）合金ペースト 薄膜形成剤 低α（アルファ）線はんだ材 サーミスタ素子 サーミスタ温度センサ サージアブソーバ フッ素製品 無機導電性材料 絶縁性黒色顔料 熱線カット材料 柱状晶シリコン 一般化成品 シール製品 ソリューション・ナレッジ ソリューション・ナレッジVIEW MORE 金錫（AuSn）合金ペーストの特性 低α線めっき液の特性 NTCサーミスタの基本特性 NTCサーミスタの使用例 チップサーミスタの出力特性シミュレータ サージアブソーバの基本特性 サージアブソーバの使用例 サージ対策ソリューション 事業所情報 製品カタログ お問い合わせ 重要なお知らせ 個人情報の取り扱い サイトご利用にあたって サイトマップ コーポレートサイト © 2024 Mitsubishi Materials Corporation ホーム コンテンツ開始 SEARCH アプリケーション・用途から探す 当社グループが生産するマテリアルを生かしたユニークで高付加価値の製品を、主な分野のアプリケーション・用途別にご紹介しています。 半導体 xEV 半導体製造を支える高付加価値製品を、製造工程別にご紹介しています。 前工程 洗浄 成膜 レジスト塗布 露光 現像 エッチング（装置） 不純物導入 レジスト剥離 平坦化 後工程 モールディング グラインディング バンピング ダイシング チップ実装 前工程成膜 当社独自の鋳造技術より製造した柱状晶シリコンを使用し、半導体製造装置のパフォーマンス向上に貢献する部材/部品を提供します。 柱状晶シリコン ターゲット用途として柱状晶シリコンの提供が可能です。高純度かつ角型□1200㎜までの大型ターゲットの対応も可能です。 前工程レジスト塗布 パーフルオロ化合物が持つ強酸性、表面張力低下能などを活かし、フォトレジスト材料を中心とした半導体分野に貢献します。 EF-N441S-30　ビス（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド 界面活性剤などの用途において優れた表面張力低下能を有します。水または有機溶剤に高い溶解性を示します。 EF-18　トリフルオロメタンスルホン酸無水物 フォトリソグラフィー用光酸発生剤の原料です。原料からの一貫製造、および当社グループ独自のプロセスにより高純度品の提供が可能です。 KFBS　ノナフルオロブタンスルホン酸カリウム フォトリソグラフィー用光酸発生剤の原料であり、吸湿性が極めて低く、取扱いが容易なことが特徴です。 前工程エッチング（装置） 長年培ってきた半導体用ポリシリコン・シリコンウェーハ等の製造技術を活かした製品や、半導体製造装置のパフォーマンス向上に貢献する部材/部品を提供します。 柱状晶シリコン シリコン結晶としては世界最大級の大型材料（角型：□1200㎜、丸型：φ1200㎜）の提供が可能です。他のシリコン素材と比べ、高い機械的強度（曲げ強度）を有しています。 シリコン加工品 高純度単結晶・柱状晶シリコンを用いたダメージ層の無い半導体製造装置用シリコン加工品です。微細加工、高清浄度洗浄が可能です。 シール製品 サンエラスト®Eシリーズふっ素ゴムで抜群の耐プラズマ性、低パーティクル性を実現しました。帯電防止性にも優れ、PFOA/PFOSフリー等の各種環境規制に対応しています。 シール製品 サンエラスト®Kシリーズふっ素ゴムで最高級の耐熱特性を実現しました。高温での圧縮ひずみが小さく、真空シール性に優れています。 シール製品 超低温対応シリコーンゴム他材料では使用不可な-80℃に迫るような低温環境においても優れた耐プラズマ性を実現しています。 サーミスタ素子 TX03シリーズ 独自の4面ガラスコート構造で高い耐環境性と信頼性を実現した表面実装タイプのチップサーミスタです。R=±0.5％、B=±0.3％を実現しています。※ 使用温度範囲-40～125℃。 サーミスタ素子 DCSシリーズ 小型化・高密度化に対応し最大厚みt=1.0㎜を実現した表面温度検知用センサです。曲面に貼り付け可能なフレキシブル性と狭小部に搭載できる薄型化を実現しています。 --> 前工程不純物導入 当社独自の塗布拡散剤は、原料に塩素を含まないため、スピンコーター等の装置の腐食によるメンテナンスやクリーンルームの環境への汚染の心配がありません。 MCD（半導体用塗布拡散剤） N型ドープ剤としてアンチモンを含有する塗布拡散剤です。シリコン半導体ウェーハ向けで、バイポーラIC、Bi-CMOS等の埋め込みや拡散に用いられています。 後工程バンピング 当社独自の金属精製技術を駆使して開発したソフトエラーを低減する低α線材料を用い、半導体パッケージであるCSP、BGA等のフリップチップ接続用のバンプ電極の形成を目的としたソフトエラー対策はんだを提供します。 めっき液 小型化・高密度化が進む半導体における最先端パッケージング技術にも対応した、高品質・高性能な種々のバンプ形成用低α線はんだめっき液をラインアップしています。 アノード 低α線はんだめっき液の金属成分補給用として、めっき液と同等の低α線材料を用いたアノードを、各種めっき装置の形状や仕様にカスタマイズし提供可能です。 xEVの進化に貢献する高付加価値製品を、適用用途・部位別にご紹介しています。 バッテリー モーター インバータ OBC 冷却油温・水温 ECU 充電ステーション/充電器 エアコン LEDヘッドライト LiDAR カーナビ / カーオーディオ ガラス / ウィンドウ DCDCコンバータ 冷却油温・水温 エアコン LiDAR LEDヘッドライト ECU カーナビ / カーオーディオ バッテリー ガラス / ウィンドウ モーター OBC インバータ DCDCコンバータ 充電ステーション/充電器 バッテリー バッテリーの過熱・発火防止という安全性の確保に繋がる高精度な熱マネジメントを可能にします。 サーミスタ素子 DCSシリーズ 小型化・高密度化に対応し最大厚みt=1.0㎜を実現した表面温度検知用センサです。曲面に貼付できるフレキシブル性と狭小部に搭載できる薄型化を実現しています。 --> サーミスタ素子 RD18シリーズ センサホルダ内でのリード線ショートの課題を解決し、絶縁処理の工数削減に貢献する被覆付き素子です。樹脂モールドタイプで耐熱150℃を実現しています。 サーミスタセンサ STS-74 高精度・小型チップサーミスタをFPCに実装した薄型素子を表面温度センサに採用しました。測定対象物と素子の距離が近く、安定しているため、高速応答性を実現しています。 モーター 高耐熱、高精度のセンサにより、大電流により発熱するモーターの性能を最大限に引き出すことを可能にします。 サーミスタセンサ PPSケース 高耐熱(～200℃)、小型化、高耐電圧に対応した樹脂ケースタイプ温度センサです。取り付け方法に合わせて形状や、サイズのカスタマイズが可能です。 インバータ SiC等の次世代パワー半導体デバイスは大電流により発熱するため、温度監視や高放熱・高信頼性の接合材が求められています。当社は高耐熱・高精度のサーミスタや、Pbフリー材料であるAuSnペーストでパワー半導体の高性能化に貢献します。 金錫（AuSn）合金ペースト 高融点(280℃)はんだであるAuSn合金をペースト化し、信頼性の高い接合を実現。お客様のニーズに合わせ、さまざまな塗布方法を提案いたします。 サーミスタ素子 TK05シリーズ 独自の4面ガラスコート構造で高い耐環境性と信頼性を実現した表面実装タイプのチップサーミスタです。R=±1％、B=±1％を実現しています。※ 使用温度範囲-40～175℃。 サーミスタ素子 PA30シリーズ Alワイヤーボンディングに対応したガラス封止サーミスタです。はんだ、焼結Ag固定に対応し、表面と裏面間は絶縁が取れているため、配置場所の自由度を実現しています。 サーミスタ素子 MH18シリーズ ガラスモールドされており、高耐熱、高信頼性を実現した表面実装用MELFタイプサーミスタです。 サーミスタセンサ STS-74 高精度・小型チップサーミスタをFPCに実装した薄型素子を表面温度センサに採用しています。​測定対象物と素子の距離が近く、安定しているため、高速応答性を実現しています。 OBC 高精度サーミスタでの温度測定により安定した充電を可能とし、充電時の安全性に貢献します。また次世代の高出力急速充電器規格(NACS、CHAdeMO、GBT、CCS)や普通充電器(各種AC耐電圧試験)に対応した雷サージソリューションを提供します。 サーミスタ素子 DCSシリーズ 小型化・高密度化に対応し最大厚みt=1.0㎜を実現した表面温度検知用センサです。曲面に貼付できるフレキシブル性と狭小部に搭載できる薄型化を実現しています。 --> サーミスタ素子 RD18シリーズ センサホルダ内でのリード線ショートの課題を解決し、絶縁処理の工数削減に貢献する被覆付き素子です。樹脂モールドタイプで耐熱150℃を実現しています。 サーミスタ素子 TZ05シリーズ 独自の4面ガラスコート構造で高い耐環境性と信頼性を実現した表面実装タイプのチップサーミスタです。R=±0.5％、B=±0.3％を実現しています。※ 使用温度範囲-40～150℃。 サーミスタセンサ STS-74 高精度・小型チップサーミスタをFPCに実装した薄型素子を表面温度センサに採用しました。測定対象物と素子の距離が近く、安定しているため、高速応答性を実現しています。 サーミスタセンサ PPSケース 高耐熱(～200℃)、小型化、高耐電圧に対応した樹脂ケースタイプ温度センサです。取り付け方法に合わせて形状や、サイズのカスタマイズが可能です。 サージアブソーバ DA53シリーズ ライン間、ラインーグランド間のサージ対策に有効です。サージ応答性に優れ、繰り返しサージに対して安定しています。 サージアブソーバ DE37シリーズ 共振対策のサージ対策に有効です。直径3.7㎜、長さ7.0㎜と小型で実装性に優れます。 サージアブソーバ CSA70シリーズ 共振対策のサージ対策に有効です。L寸法4.0㎜、W寸法3.2㎜、T寸法2.3㎜で小型低背に対応したSMDタイプです。 冷却油温・水温 車の熱マネジメントに不可欠な冷却液の温度を高精度に測ることで各部品の保護に貢献します。 サーミスタ素子 GR15シリーズ ガラスモールドされており、高耐熱、高信頼性を実現したラジアルタイプサーミスタです。 サーミスタ素子 RD18シリーズ センサホルダ内でのリード線ショートの課題を解決し、絶縁処理の工数削減に貢献する被覆付き素子です。樹脂モールドタイプで耐熱150℃を実現しています。 サーミスタセンサ 油温センサ（金属ケース） ねじ止め固定可能な防水コネクタ一体型センサです。高耐熱素子の使用と二重成形技術による優れた気密性を確保することで高信頼性を実現しています。(センサ部～200℃) サーミスタセンサ 水温センサ（金属ケース） Oリングが付いており、ねじ止め固定可能な防水コネクタ一体型センサです。高耐熱素子の使用と二重成形技術による優れた気密性を確保することで高信頼性を実現しています。 サーミスタセンサ 油温センサ（樹脂ケース） 金属ケースを樹脂ケースに変更し、ボルト止め固定可能な防水コネクタ一体型センサです。高耐熱素子の使用と二重成形技術による優れた気密性を確保することで樹脂ケースでも高信頼性を実現しています。(センサ部～200℃) サーミスタセンサ 水温センサ（樹脂ケース） 金属ケースを樹脂ケースに変更し、ボルト止め固定可能な防水コネクタ一体型センサです。高耐熱素子の使用と二重成形技術による優れた気密性を確保することで高信頼性を実現しています。 (センサ部～130℃) DCDCコンバータ 電圧変換により発生する発熱を高精度で検知することで半導体の保護に貢献します。 サーミスタ素子 TD05シリーズ 独自の4面ガラスコート構造で高い耐環境性と信頼性を実現した表面実装タイプのチップサーミスタです。R=±1％、B=±1％を実現しています。使用温度範囲-40～150℃。 サーミスタセンサ STS-74 高精度・小型チップサーミスタをFPCに実装した薄型素子を表面温度センサに採用しました。測定対象物と素子の距離が近く、安定しているため、高速応答性を実現しています。 ECU 高精度な温度管理により自動車の頭脳であるECUの保護に貢献します。 サーミスタ素子 GH13シリーズ ガラスモールドされており、高耐熱、高信頼性を実現したアキシャルタイプサーミスタです。自動実装が可能です。 サーミスタ素子 TZ05シリーズ 独自の4面ガラスコート構造で高い耐環境性と信頼性を実現した表面実装タイプのチップサーミスタです。R=±0.5％、B=±0.3％を実現しています。※ 使用温度範囲-40～150℃。 サーミスタセンサ STS-74 高精度・小型チップサーミスタをFPCに実装した薄型素子を表面温度センサに採用しました。測定対象物と素子の距離が近く、安定しているため、高速応答性を実現しています。 エアコン 高精度な温度測定によるエアコン制御により、快適な車内空間の実現に貢献します。 サーミスタ素子 CH25シリーズ 小型、高精度な樹脂モールドタイプのサーミスタ素子です。温度サイクル特性に優れています。 サーミスタセンサ CAE-60 小型で熱応答性に優れた樹脂モールドタイプのセンサです。耐湿性に優れています。 LEDヘッドライト LEDは高温環境下で動作させると寿命が低下します。高放熱の接合材の使用と、サーミスタを用いて温度モニターしLED電流をディレーティングすることで、LEDの過熱を抑制し長寿命化に貢献します。 金錫（AuSn）合金ペースト 高強度かつ高熱伝導率の接合層を実現するハンダ材で、ヘッドランプ用を含む自動車用LED実装で高いシェアを誇ります。 サーミスタ素子 VH02シリーズ 独自の電極設計技術により高精度、高信頼性を実現した小型サーミスタです。AuSnはんだ実装、Auワイヤーボンディングに対応しています。 サーミスタ素子 TD05シリーズ 独自の4面ガラスコート構造で高い耐環境性と信頼性を実現した表面実装タイプのチップサーミスタです。R=±1％、B=±1％を実現しています。※ 使用温度範囲-40～150℃。 LiDAR LiDAR測距システムに用いられるレーザー光源は周囲温度変化により波長が変動します。波長を安定化させるため、サーミスタでLD温度をモニターしTEC（thermoelectric cooler)により温度制御しています。 サーミスタ素子 VH02シリーズ​ 独自の電極設計技術により高精度、高信頼性を実現した小型サーミスタです。AuSnはんだ実装、Auワイヤーボンディングに対応しています。 カーナビ / カーオーディオ 当社独自のマイクロギャップ方式を採用した放電管タイプの静電気対策用サージアブソーバは、静電容量が小さく高い絶縁性を有し高速通信信号を阻害しません。 サージアブソーバ CSA30シリーズ CSA30(3.2x1.6mm)は、 IEC61000-4-2規格(150ｐF-330Ω)の25kV(接触放電)に対応しています。 サージアブソーバ CSA20シリーズ CSA20(2.0x1.25mm)は、IEC61000-4-2規格(150ｐF-330Ω)の20kV(接触放電)に対応しています。 サージアブソーバ DSPシリーズ DSP(直径2.6㎜、長さ7.0㎜)は、1500pF-0Ω-10kVに対応しています。小型のため、取扱性に優れています。 ガラス / ウィンドウ 太陽光に含まれる熱線（近赤外線）をITO粒子が吸収・カットすることにより、車内の暑さ対策・エアコン省エネ対策に貢献します。 熱線カット材料 可視光線に対して高透明で、熱に変わりやすい近赤外線をカットする透明遮熱膜を形成することが可能です。携帯電話やETC等の電磁波は非遮蔽である点が特徴です。 充電ステーション/充電器 充電時の高電圧、大電流による発熱を高精度なサーミスタで感知することにより充電器を保護します。また次世代の高出力急速充電器規格(NACS、CHAdeMO、GBT、CCS)や普通充電器(各種AC耐電圧試験)に対応した豊富なラインアップで最適な雷サージソリューションを提供します。 サーミスタ素子 DCSシリーズ 小型化・高密度化に対応し最大厚みt=1.0㎜を実現した表面温度検知用センサです。曲面に貼付できるフレキシブル性と狭小部に搭載できる薄型化を実現しています。 --> サーミスタセンサ PPSケース 高耐熱(～200℃)、小型化、高耐電圧に対応した樹脂ケースタイプ温度センサです。取り付け方法に合わせて形状や、サイズのカスタマイズが可能です。 サージアブソーバ DA53シリーズ ライン間、ラインーグランド間のサージ対策に有効です。サージ応答性に優れ、繰り返しサージに対して安定しています。 サージアブソーバ DE37シリーズ 共振対策のサージ対策に有効です。直径3.7㎜、長さ7.0㎜と小型で実装性に優れています。 サージアブソーバ CSA70シリーズ 共振対策のサージ対策に有効です。L寸法4.0㎜、W寸法3.2㎜、T寸法2.3㎜で小型低背に対応したSMDタイプのサージアブソーバです。 製品カタログダウンロード お問い合わせ アプリケーション・用途から探す 半導体 xEV 製品ラインアップ シリコン加工品 金錫（AuSn）合金ペースト 薄膜形成剤 低α（アルファ）線はんだ材 サーミスタ素子 サーミスタ温度センサ サージアブソーバ フッ素製品 無機導電性材料 絶縁性黒色顔料 熱線カット材料 柱状晶シリコン 一般化成品 シール製品 ソリューション・ナレッジ 事業所情報 製品カタログ お問い合わせ お知らせ 個人情報の取り扱い サイトご利用にあたって サイトマップ コーポレートサイト © 2024 Mitsubishi Materials Corporation 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